铝合金薄板焊接热裂敏感性探索

探讨了用钨极氩弧焊焊接铝合金ＬＹ１２ＣＺ及ＬＹ１２Ｍ薄板时其热裂纹的变化规律，并分析了焊接工艺参数及填充材料对热裂纹的影响。试验结果表明，选择合适的工艺参数和填充材料可以明显提高该类合金的抗裂性能。     

基于Cr过渡层沉积CVD金刚石涂层的试验研究

研究了在硬质合金上基于Cr过渡层沉积CVD(Chemical vapor deposition)金刚石涂层的工艺，利用自制的CVD金刚石沉积设备制备出晶形完整、晶粒大小均匀、分布连续的金刚石涂层。用SEM和Raman光谱对CVD金刚石涂层进行了分析。结果表明，沉积工艺对金刚石的形态和成分有显著影响，基体温度在800℃左右时，可以得到晶形完整，非金刚石成分较少，与基体结合紧密的CVD金刚石涂层。     

高分散高稳定ZrO2水悬浮液的分散性研究

本文选用纳米粉ZrO2,分别采用单一静电稳定机制、加入PEG的空间位阻稳定机制和加入PMAA-NH4的电空间稳定机制制备成2vol%的ZrO2水悬浮液,通过Zeta电位、沉降实验等手段,最终得到了碱性条件下的高分散、高稳定的ZrO2水悬浮液。实验证明:当pH=8.3时,PMAA-NH4的分散效果最好。     

化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为和沉积机理

本文研究了化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为，发现总析氢量大于金属沉积的量，即产生氢气的法拉第电流大于金属沉积的法拉第电流。认为镍钨磷合金化学沉积的机理是镍、钨、磷、氢的竞争放电，且除金属沉积时伴随着等量的析氢外，氢也能单独析出。温度、pH值和亚磷酸根浓度对合金沉积速度和合金成分的影响表明，该体系能在很宽的工艺范围内获得光亮、均匀、结合力良好的镀层。用塔菲尔斜率分析法测量的合金沉积速度与重量法测得的相一致，说明电化学方法可以用于确定化学度的沉积速度。     

CuAl2／Al复合材料的固相反应合成技术及与Al液的接触反应研究

研究了Ａｌ，Ｃｕ在真空状态下的纯固相接触反应情况，试验表明，Ａｌ粉、Ｃｕ粉在６００℃，保温６ｈ时，两者以完全发生反生成ＣｕＡｌ２（θ相），生成的θ相沿铝基体组织晶界分布并在结晶过程中具有择优取向特性，形成仅含沿晶界方向的主干与垂直于晶界的二次晶轴的树枝晶形貌。     

拉形条件对镜面蒙皮成形质量的影响

在充分考虑滑移带出现与成形件贴模度的基础上,通过分析拉形速度、毛料几何尺寸、模具几何参数、润滑方式对成形质量的影响,确定了合理的飞机镜面蒙皮拉形条件.结果表明,改善板料变形的均匀性,延缓滑移带出现,增加成形面内材料的变形程度,是制定最优工艺参数、提高成形质量的主要措施.     

低温度系数标准电阻器的研制

主要介绍了低温度系数标准电阻器的研制,包括采用的电阻合金材料、电阻合金材料的筛选、匹配与加工制作,低温度系数标准电阻器的技术参数、温度系数测量方法,减小温度系数采用的补偿方法,测试结果分析。     

碱性体系锌—镍合金电沉积的研究

本文介绍了一种新型的碱性体系锌-镍合金电镀工艺。本工艺镀层光亮、镀液稳定、组成简单及维护方便,能在很宽的工艺范围下能镀出含镍量为11～15％的锌-镍合金。镀层具有高耐蚀性及低氢脆性。对电沉积机理也作了必要叙述。     

高比能量锂氟化碳电池在深空探测器上的应用试验研究

深空探测任务由于重量制约以及光照强度减弱等原因,可供选择的电源有限。锂氟化碳电池技术被认为是未来深空探测器电源潜在可行的选项。对锂氟化碳电池进行了比能量、比热容、发热量测试以及低温性能和贮存性能测试,测试结果表明:锂氟化碳电池高比能量优势明显,长贮存寿命满足了深空探测器数月甚至数年飞行期间自放电率低的需求,针对低温应用需求,采用复合电极有效改善低温放电性能,而针对锂氟化碳电池比热容、发热量的测试为电池热仿真分析提供了必不可少的数据支撑。     

不同温度下TC21钛合金等离子表面渗Cr层的摩擦磨损性能

为提高TC21合金的摩擦磨损性能，采用双辉等离子冶金技术在TC21合金表面制备渗Cr改性层，利用扫描电镜(Scanning electron microscope,SEM),能谱仪(Energy dispersive spectromenter,EDS),显微硬度仪和划痕仪等研究了渗Cr层的组织形貌特征、硬度及结合强度，并 在20,300,500 ℃条件下使用摩擦磨损试验机对基体及渗Cr层的摩擦磨损性能进行对比、探究，并分析磨损机理。结果表明：渗Cr层厚度为30μm，均匀致密，与基体结合力至少能承受64 N的垂直载荷；改性层表面硬度超过1 000 HV0.1，约为基体的3倍；TC21合金渗Cr后，不同温度下的减摩性能和耐磨性能均得到提高。在室温下TC21基体磨损机理主要是磨粒磨损、粘着磨损和氧化磨损，而渗Cr层的磨损机理主要是磨粒磨损；500 ℃时基体粘着磨损和氧化磨损程度变得更加严重，渗Cr层磨损机理是剥层磨损和氧化磨损。 